9月26日，全球出行科技企业亿咖通科技（纳斯达克股票代码：ECX）参与了在江苏无锡太湖国际博览中心举办的2024汽车电子创新大会（AEIF）。亿咖通科技出席大会并发表主题演讲，与行业专家、整车品牌及供应链伙伴探讨AI大模型行业发展趋势及汽车产业应用前景。

第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）由上海市汽车工程学会、中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟联合主办，聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域，参展企业及品牌超200家，展览观众超10万人次。

亿咖通科技产品高级总监龚思颖出席了主题为“智能网联汽车发展”的分论坛，与同济大学汽车学院教授、北汽研究院智能座舱部长、意法半导体高级市场经理等行业专家共同探讨了行业热点话题，并分享了亿咖通科技如何推动AI大模型技术与舱驾一体技术能力的融合发展。

通用大模型在汽车这一细分领域及具体场景中面临不少挑战，亿咖通科技致力于构建“出行领域垂直大模型”，依托公司在汽车领域的深厚Know-how和丰富的量产经验，赋能通用大模型在汽车领域的应用落地，以更好地服务汽车行业客户。

亿咖通科技认为，要充分发挥大模型这一“智慧大脑”的全部潜力，汽车电子电气架构必须向中央计算架构演进。大模型与中央计算架构的结合，将实现全车数据的高效采集与传输、海量数据的高效计算。在这一架构下，亿咖通科技正在研发多项应用和技术，包括超拟人AI出行助手（具有类IP人设和场景功能，用户可以自主完成从0到1的角色设定）、拟人驾驶（基于中央计算的多维度多模态类人决策）等。

亿咖通科技以强大的技术研发能力为基础，携手微软、百度、腾讯、MulticoreWare、极佳科技等全球顶尖智能科技企业，将大模型创新性融入智能座舱和智能驾驶领域，推动端云一体的中央计算架构快速落地，促进多模态、本地化、拟人化的AI能力多点开花，从而助力合作伙伴为用户创造更安全、更高效、更个性的智能出行体验。

AI大模型技术的发展预示着未来的无限可能，将为社会各界带来巨大价值。亿咖通科技将持续探索如何将大模型产品与智能汽车相结合，以更好地服务于用户。展望未来，亿咖通科技将继续以技术为基石，激发创新活力，持续推动汽车智能化技术的突破与体验升级，引领汽车智能化融合研发的全新时代。