高通公司为全球范围内的5G终端设备和通信模组提供优秀的5G基带芯片，是5G整个产业链最上游的技术供应商，更是5G行业发展的引领者和推动者。

高通骁龙5G基带芯片诞生于2016年，是全球5G基带市场渗透率最高的产品，没有之一。根据调研机构Counterpoint公布的数据显示，高通在2021年第四季度的全球5G智能手机基带出货量市场份额已经达到76%。2022年虽然大环境经济呈下行趋势，但高通的基带芯片整体收入仍然增长了18%，并以绝对的占有率优势继续领跑5G基带芯片市场。

显而易见，高通5G基带芯片在5G领域具有十足的领导地位，以智能手机行业为例，可以说全球大多数的5G手机都采用了高通5G基带芯片，尤其是高端旗舰机型。5G手机在连接特性方面，要比4G/3G智能手机的复杂性更高，高通5G基带芯片涵盖了调制解调器、完整的射频前端到天线，能够提供系统级的解决方案，和其他厂商提供的5G解决方案相比，高通骁龙5G基带芯片无论是从功能特性还是商用开发的角度，都更具优势。

和3G和4G时代不同，5G的门槛要高的多。不仅仅是5G智能手机设计开发更加复杂，5G所辐射的智能手机之外的垂直领域对5G连接技术的要求更为苛刻，这就对上游的5G基带芯片提出了更高的要求：5G基带芯片首先要支持资源相当丰富的5G频段，另外还要兼顾光纤级别的超高速传输速率，同时还有功耗方面的要求。所以说，5G基带芯片的开发设计难度非常之高。这也是为什么一些基带厂商在3G和4G时代都还混的不错，但是一进入5G时代就销声匿迹的原因所在。如果说3G和4G时期的基带芯片市场是一个群雄逐鹿的所在，那么5G时代就是少数几个头部玩家的舞台，而高通就是5G基带市场最有实力的舞者。

2016年，高通在4G/5G峰会上推出了全球首款5G基带芯片骁龙X50，它如同一把钥匙，一下子就打开了5G的大门，从此以后，5G的世界就如同卷轴一般，一一呈现在世人面前。很多人说高通骁龙X50 5G基带的推出，是5G发展史上的一块里程碑，而事实上，高通为5G所贡献的里程碑意义的事件又何止骁龙X50。

2021年，高通推出了第四代5G基带芯片骁龙X65，这款5G基带除了带来创纪录的10Gbps下行传输速率之外，还有一个非常有价值的特性：可升级架构。从名称上来看，高通在骁龙X65上首次实现的可升级架构就是能够像智能手机那样进行软件的更新优化升级，从而让基带芯片具备更多与时俱进的新功能、新特性。这种全新的架构设计让高通骁龙X65 5G基带芯片支持5G各细分市场进行增强、扩展和定制，具备更好的可扩展性和兼容性，能够适应更多更复杂的5G网络环境和实际用例，为运营商的5G网络部署提供了极好的便捷性和灵活性，同时也为5G网络的建设和发展提供了便利，在5G相关领域发挥更加广泛而强大的作用。

毫无疑问，骁龙X65 5G基带芯片全新的可升级架构是高通为5G贡献的又一次堪比里程碑意义的产品。接下来的2022年，高通又带来了全球首款集成了5G AI处理器的5G基带芯片骁龙X70，为5G基带注入了AI的智慧，赋予了5G网络更多的灵活性；2023年高通发布了第六代5G基带芯片骁龙X75，打造了全球首个融合架构，将5G毫米波和Sub-6两个5G关键频段的硬件系统融合到同一个射频收发器中……

2024年，高通不断进化的5G基带芯片还能带给我们什么惊喜？值得期待……