近日，国产半导体设备精密零部件龙头——先锋精科（股票代码：688605.SH）敲响上市宝锣，迎来登陆科创板的高光时刻，开启了其资本市场新篇章。

信息显示，先锋精科深耕半导体设备核心零部件赛道十六载，主要为国内半导体设备制造商、晶圆厂提供腔体、内衬、加热器、匀气盘等各类高性能定制化产品。长期以来，公司锚定国产刻蚀设备、薄膜沉积设备关键领域，与国际厂商展开直接竞争，展现出卓著的自主可控能力与成长潜能。也因如此，公司此番上市备受资本市场关注。

据悉，先锋精科本次上市募集资金将主要用于靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目、无锡先研设备模组生产与装配基地项目、无锡先研精密制造技术研发中心项目。未来，伴随募投项目落地，在资本市场加持下，公司有望步入加速成长期。

打破关键零部件“国产化”困局

细分市场优势地位凸显

近年来，我国半导体产业技术被封锁的趋势愈演愈烈，设备管制和“实体清单”范围不断扩大，特别是我国晶圆厂获取先进制程设备（重点在于光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备等）受到极大限制，我国实现半导体关键设备自主可控已迫在眉睫。

先锋精科自成立之初，便确立“双核”产品路线，专注刻蚀设备、薄膜沉积设备等半导体核心设备中的核心零部件。时至今日，公司已成为国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家，并在刻蚀和薄膜沉积设备的多种关键零部件上实现了国产化自主可控，而这两大设备领域则是国产芯片迈向先进制程的关键所在。

长年深耕“双核”领域的先锋精科，始终与包括中微公司、北方华创、拓荆科技等在内的众多国产半导体设备龙头企业共同成长，持续助力我国半导体设备企业打破国际垄断，并在半导体设备自主可控国产化浪潮中具有强大先发优势。目前，公司向国内龙头半导体设备企业提供的腔体为核心的刻蚀设备配套零部件，已批量应用在先进制程生产线上。

强大的自主可控能力与国产化先发优势，铸就了先锋精科细分市场强势优势地位。2023年，公司已量产应用在刻蚀设备的关键工艺部件在国内同类产品的细分市场规模约7.77亿元，市场占比超15%，同期已量产应用在薄膜沉积设备的关键工艺部件在国内同类产品的细分市场规模约11.20亿元，市场占比超6%，优势地位尤为突出。

硬核技术助力自主可控

未来保持高增长可期

产品与市场方面的卓著表现，离不开先锋精科对技术创新的锐意进取。近年来，公司研发费用逐年上升，2021-2023年分别为2154.10万元、3097.44万元、3630.90万元，年复合增长率29.83%。仅2024年一季度，公司研发费用就已达到1198.95万元，为保持高强度研发活动提供了保障。

历经长年技术创新与自主研发，公司已掌握金属零部件精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术、定制化工装开发技术等多项技术体系，能根据产品的不同使用环境需求搭配出最高效的材料方案和工艺实现路径。截至目前，公司已拥有32项发明专利和71项实用新型专利。此外，作为国内少有的能够覆盖半导体设备精密零部件较为完整制造体系的企业之一，先锋精科与国产龙头半导体设备企业的技术迭代与创新始终保持同频共振，不断为我国半导体产业链自主可控贡献力量。

受益于我国半导体产业国产化进程的不断提速，先锋精科凭借在细分市场的竞争优势展现出不俗的业绩表现。招股书显示，2020-2023年，公司营收复合增速超40%，扣非归母净利润复合增速超45%。2024年以来，半导体产业加速回暖，先锋精科预计，2024年公司全年营收同比增长79.30%-97.23%，归母净利润同比增长167.83%-180.29%，成长属性进一步显现。

据开源证券测算，基于先进存储逻辑晶圆厂资本开支加大以及产线设备国产化率提升，我国半导体设备销售额有望从2023年的366亿美元增长至2027年的657.7亿美元，复合增速达15.8%。可以预见，随着下游半导体设备市场规模的不断壮大，以及国产化进程持续提速，无疑将为先锋精科带来更为广阔的发展机遇，未来其增长潜力值得期待。

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