9月4日，长安启源Q06正式开启预售。这款被定义为“新锐动感SUV”的新车，外观够靓、底盘够硬、智驾够强，但我最想聊的，是那颗藏在引擎盖之下、却决定整车智驾上限的核心——地平线征程®6P旗舰智驾芯片。

560TOPS，不只是数字的跃升。

相比上一代征程5的128TOPS，征程®6P将算力提升至560TOPS，翻了四倍有余。这不仅仅是参数上的账面增长，而是质变——单颗芯片即可承载城区辅助驾驶的全栈计算任务。城市路况有多复杂？突然窜出的电动车、随意变道的出租车、不断涌入的车流……海量传感器数据必须在毫秒级时间内完成融合、决策、控制。没有足够的算力底座，再优秀的算法也只是纸上谈兵。

征程®6P恰恰提供了这个底座。它基于BPU®纳什超异构计算架构，采用CPU、BPU、GPU、MCU“四芯合一”设计，针对Transformer等先进大模型架构做了深度优化。这意味着，长安自研的一段式端到端大模型算法，可以在征程®6P上高效运行，将感知、决策、规划融为一体，实现真正“类人”的驾驶逻辑。

开放，比算力更珍贵。

很多人在谈芯片时只盯着TOPS，却忽略了一个更关键的问题：这颗芯片是“黑盒”还是“白盒”？

征程®6P提供的不仅是算力，更是全栈开放的开发工具链。地平线将芯片底层能力、编译器、仿真平台全部开放给长安，让长安工程师能够深度参与算法调优、硬件适配、性能挖掘。这种「智驾芯片底座+车企自研算法」的协同范式，既避免了全栈自研的漫长周期和高昂成本，又摆脱了“黑盒”方案下算法固化、体验同质化的困境。

一个修高速公路，一个造专属座驾——各司其职，又深度协同。这恰恰是当下中国智驾产业最需要的“成熟分工”。

量产验证，才是真正的底气。

智驾芯片最怕“期货”。发布会上讲得天花乱坠，交车时功能缺失、体验拉胯，这是行业屡见不鲜的痛点。

征程®6P不一样。自2025年11月起，它已陆续在多款车型上实现量产交付。截至目前，地平线征程系列芯片总出货量突破1500万套，与全球超40家车企品牌在近500款车型上达成量产合作。这不是实验室里的样品，而是经过大规模市场验证的成熟产品。工程化能力、供应链稳定性、功能安全认证——这些“看不见”的积累，恰恰是智能驾驶最需要的信任基石。

有了好芯，才有好体验。

在征程®6P的算力底座之上，长安天枢领航Ultra智能辅助驾驶系统才有了施展空间。560TOPS的澎湃算力，让车辆在复杂路口、匝道通行、高峰博弈、狭窄泊车等高频场景中，实现“看得清、算得快、反应灵”。高速、城区、泊车全场景无缝衔接，真正减轻驾驶负担，带来媲美老司机的丝滑驾乘感受。

更值得期待的是，征程®6P的强大算力预留了充分的OTA升级空间。随着长安一段式端到端大模型算法的持续迭代，启源Q06的智驾能力还会“越开越强”，而不是出厂即巅峰。

从征程®6P这颗芯片，我们看到的不仅是长安启源Q06的产品力，更是中国智能汽车产业的一种新范式：芯片企业做好算力底座与工具链，车企聚焦算法自研与整车集成，开放协同、优势互补，共同推动高阶智驾从少数人的尝鲜走向普通人的日常。

这大概就是中国智驾走向成熟的最好注脚。