在近日举办的elexcon 2026深圳国际电子展暨嵌入式展上，重磅行业奖项名单正式揭晓，安谋科技凭借在芯片IP领域的技术储备、前瞻性研发规划，以及赋能边缘AI芯片生态建设的突出成绩，成功摘得“边缘AI芯片领军企业奖”。安谋科技CPU主任工程师郝成龙代表企业上台领取该项荣誉。

作为国内芯片IP设计服务领域的核心厂商，安谋科技以“AI Arm China”战略为核心发展主线，依托Arm全球生态，深度洞察本土产业诉求，持续加大自研技术投入，构建起覆盖边缘AI、物理AI、云端AI的完整底层技术体系，帮助本土芯片设计企业缩短研发周期、加快产品量产进程。数据显示，目前安谋科技在国内的授权合作主体已超过480家，客户芯片累计出货规模突破503亿颗；其中，自研IP板块的本土合作企业达240家以上，对应芯片出货总量超16亿颗。此次获奖，正是业界对安谋科技的双重肯定：一方面认可其以IP技术助力边缘AI行业迭代升级，另一方面也肯定了其在全场景AI赛道赋能产业的突出价值。

而支撑这一价值的，是安谋科技在“All in AI”产品战略指引下持续迭代的四大自研IP序列，它们正共同助力边缘AI、物理AI与云端AI客户加速创新、推动产品走向市场。

在CPU方向，新一代“星辰”CPU“天璇”的研发正有序开展，将在计算性能与能效上实现全面提升，并进一步强化功能安全与实时特性，以适配要求严苛的嵌入式AI场景。与此同时，安谋科技搭建了AIoT原型验证平台，集成“星辰”CPU、Helium矢量扩展与Ethos NPU；其中初代“星辰300”已完成多项AI应用验证，下一代平台将实现更加成熟、可复用的嵌入式AI方案。

面向Agentic AI浪潮，“周易”NPU X3-Pro着力打造全场景高能效计算基座，加速AI在边端硬件中的普及。

在安全领域，“山海”SPU产品线两款新品正在研发中，面向云端的高性能安全IP“雁门”，以及兼容后量子密码的“平型”，二者共同为AI产业构建可靠的安全体系。

视觉处理方面，代号“武当”的新一代“玲珑”VPU预计将于明年初正式落地。该产品实现了多维度技术革新，编码器PPA优化超过40%，编码规格覆盖更为全面，输出画质大幅精进，从而能够更好地承载物理AI领域日益复杂、要求更高的业务场景。

从CPU、NPU到SPU、VPU，安谋科技正以完整的自研IP矩阵，为全场景AI的落地提供底层支撑。