此次合作旨在将有机硅与碳纳米管(CNT)技术进行创新结合,以提升电子领域的产品性能及进一步增强应用可靠性

中国上海,2025年3月25日 – 全球领先的材料科学公司陶氏公司(纽交所代码:Dow)携手碳纳米管(CNT)技术领先企业Carbice在2025慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)期间,首次面向中国市场展示两家公司战略合作的最新成果——为交通出行、工业、消费电子及半导体行业提供的创新热界面材料(TIM)产品。这项合作结合了陶氏公司在有机硅领域的经验与Carbice公司的专利碳纳米管技术,为智能出行和电子应用提供可靠的创新解决方案,以满足热界面市场日益增长的需求。该合作于2024年10月在北美电池展上正式宣布,并于2025年1月亮相东京汽车展,此次在慕尼黑上海电子生产设备展的中国市场 “首秀”,也标志着该战略合作开启了中国业务布局的新篇章。

“过高的热量对电子产品会构成威胁,因此在设计过程中理应选择合适的热界面材料,这一点至关重要,” 陶氏公司消费品解决方案汽车事业部全球市场总监Jeroen Bello介绍道。“与Carbice公司的合作让我们能够通过结合液态的有机硅和固态的垫片,为客户提供更优质的热管理解决方案,这在行业内是一项极具前景的合作。我们双方都期待能为电子应用领域带来全新的性能表现、制定更高的可靠性标准。同时,这一战略合作也彰显了陶氏公司MobilityScience™通过前沿材料科学助推未来移动出行的承诺。凭借陶氏公司深厚的应用经验、材料科学专业知识储备以及与Carbice等行业领导者的深入合作,我们致力于提升电动汽车的性能和可靠性。”

有机硅和碳纳米管各自具有其热管理的优势,结合两者可以实现更佳的性能表现。陶氏公司的有机硅产品具备良好的润湿性并支持精准的点胶工艺,与Carbice碳纳米管的多功能性和耐久性相结合,形成的界面接触能够降低各种应力传递模式,提升不同环境下运行的可靠性。通过利用Carbice的碳纳米管技术,与陶氏公司的材料科学专业知识结合,客户可以根据其应用需求使用定制化的热管理材料,具有最薄可能性的粘合线,从而减少界面应力。

陶氏公司与Carbice的此项合作,可帮助客户从产品设计初期就高效利用全面的建模能力,以获得可预测的结果。这种方法不仅能够提供更具成本效益的设计优化方案,还能在实际应用中实现更高效的生产流程。此外,双方紧密的联合研发将支持业界前沿的液态和固态热管理技术的持续发展。

“无论是电动汽车电池还是移动终端设备中的GPU,电子产品都需要在复杂的操作环境中保持稳定运行、避免过热,”Carbice公司首席执行官兼创始人Baratunde Cola表示。“我们与陶氏公司的合作使我们能够将高性能、易用的热界面解决方案与行业领先的有机硅技术相结合,打造出耐用、具有成本效益的定制化解决方案,无论环境中的温度或湿度如何,都能让设备保持可靠运行。这一合作让我们距离Carbice的使命又进一步,即为全球最核心的应用领域提供关键性组件,构建一个‘以固态垫片为电子设备冷却系统核心’的世界。”

3月26 – 28日,Carbice® SW-90(含有机硅蜡)和Carbice® SA-90(含有机硅粘合剂)两款产品将在上海新国际博览中心陶氏公司展台(W1展馆#1552展位)进行展出。两款产品均可提供样品,并将于2025年年底前正式上市。