高工智能汽车研究院最新监测数据显示，2024年中国市场乘用车前装智能座舱搭载率持续攀升，上半年刚突破70%，到年底已达到73.4%，预计2025年将跨越80%大关。同时，2024年智能座舱市场也进一步向多元化、高阶化演进。

其中，多元化在座舱计算平台主要呈现“两端分化、中间升级”的特征。20万元以下经济型及35万元以上(传统豪华品牌)车型仍以分布式架构为主，而20-35万元价位中端车型已成为域控升级的首选车型，并且逐步往20万元以下经济车型渗透。

另外，大屏化也是智能座舱快速发展一个重要特征。高工智能汽车研究院最新监测数据显示，2024年10英寸以上中控大屏搭载率已达到87.9%，10英寸以上的液晶仪表屏搭载率也突破了50%，达到了53.4%。大屏化是车企给用户带来更多智能化、个性化体验的主要载体，同时更多功能升级也迫使企业对座舱计算平台的升级；

2024年，从搭载10英寸及以上座舱平台的份额排名来看，高通全市场已上升至榜首位置，并且是域控升级的主要平台；而以存量项目为主的恩智浦、TI、英特尔等传统厂商，市场份额逐年下滑；值得注意的是，芯驰、华为等本土厂商处于较快上升周期。

数据来看，2024年车企选用本土方案占比已提升至7.4%,较2023年（同期为2.5%）提升了3倍之多。

其中，芯驰已成长为本土市场份额最高、搭载车型最多的智能座舱芯片厂商。凭借在仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等座舱应用场景的全面布局，芯驰成为更多车企本土座舱芯片方案的首选，2024年市场份额上升至3.57%，在上汽、奇瑞、长安、一汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企的50多款主流车型上实现量产。

除智能座舱芯片外，芯驰的高性能车规MCU、中央网关芯片全年出货量同比激增，推动整体芯片出货量突破700万片，覆盖超100多款主流车型。

未来，随着智能座舱往更高阶化演进，舱泊一体、舱驾一体、AI座舱会逐步成为主机厂新的需求点，中国智能座舱供应链体系正在重构，座舱SoC芯片的市场竞争将迎来更激烈的变化。