2026 年北京车展有一个争议话题：同质化严重。外观内饰把车标一盖，老车迷都不一定能一眼认出。还有人说，现在车企都是在给软件公司和 AI 公司打工。

无可厚非 ——智能汽车最残酷的决战，的确不在车本身，而在芯片。

当城区 NOA 全面下放、15 万级车型标配高阶智驾，一场悄然发生的行业剧变已经到来：智驾芯片正式进入国产替代 + 分层竞争的下半场。英伟达不再独霸高端，Mobileye 不再垄断入门，以地平线为代表的国产方案，正在用千万级出货量改写供应链格局。

站在产业视角，三大趋势已经板上钉钉：

一是算力彻底分层，低阶 L2 + 锁定 10–50TOPS，高阶城区 NOA 直奔 100–500TOPS，不同价位车型用不同芯片，不再盲目堆料；

二是国产替代加速，自主品牌集体转向 “低成本、可量产、可定制” 的国产芯片，供应链自主可控成为底线；

三是车企选型阵营化，高端旗舰选英伟达，主流自主用国产，经济型车型全面普及低算力国产方案。

而地平线，就是这场变革里出货量最大、落地最广、最具代表性的样本。千万片芯片上车、40 + 品牌、400 + 车型搭载，它的每一步迭代，都折射出中国智驾芯片的真实竞争力与行业痛点。

从产品布局来看，地平线征程 6 系列已形成清晰的市场分层：征程 6B/6E 面向 15 万元以下车型，主打 L2 + 行泊一体，满足基础智驾需求；征程 6M 算力 128TOPS，作为 15–30 万主流车型的普惠方案，支持高速 NOA 与轻量城区 NOA；征程 6P 算力 560TOPS，是当前已量产的高阶方案，可实现城市 NOA 与激光雷达融合感知；刚发布的星空 6P 采用 5nm 车规级工艺，算力达 650TOPS，定位舱驾融合芯片，可同时承载智驾与座舱功能，目前尚未大规模量产。

市场常将地平线智驾芯片与高通骁龙8295对比，二者本质定位不同，并非竞争关系而是协同搭档。地平线征程6P专注智能驾驶，负责高速NOA、城市NOA、激光雷达感知、自动泊车等功能；高通骁龙8295专注智能座舱，承担中控、仪表、多屏交互、语音、车载生态等任务，当前理想L系列、星途ET5、iCAR V27 等主流车型，均采用8295/8255座舱+征程6P智驾的组合方案。

从行业客观视角来看，地平线虽量产落地领先，但仍存在自身局限性。其高阶城区 NOA 算法生态成熟度不及英伟达，豪华旗舰车型仍优先选择英伟达方案；芯片自研架构与 IP 能力较强，但先进制程制造依赖外部供应链；同时受行业高投入、长周期特性影响，即便出货量规模领先，仍面临盈利压力；而星空6P作为新一代舱驾融合芯片，刚完成发布，大规模量产上车与长期稳定性仍需市场验证。

地平线并非国产智驾芯片的唯一选择，却是当前量产落地最彻底、覆盖最广泛的代表性样本。未来智驾芯片的竞争，核心将围绕算力与成本的平衡、车企自研芯片的比例、舱驾一体方案的普及速度三大方向展开。

随着国产替代持续深化、市场分层愈发清晰，智驾芯片的战争，才刚刚进入量产决胜期。