在峰会现场，江波龙展示其面向智能汽车应用的全系列车规级存储产品与解决方案；同期，公司汽车市场总监王作鹏发表《智驾浪潮下的存储机遇：江波龙车载存储与TCM赋能汽车产业链》主题演讲，深度分享江波龙在车规存储领域的技术积淀和TCM模式助力汽车产业协同发展的实践路径。

随着智能驾驶从L2/L2++及L3、L4/5阶段加速演进，车端数据规模与处理复杂度持续提升。多传感器融合、域控制器计算以及持续OTA升级，使车载存储在系统中的作用进一步增强。

王作鹏在演讲中表示，在实际应用中，车载存储已从传统的数据存储与读取功能，逐步延伸至系统运行支撑与多任务数据调度环节。单车存储容量也随之提升，并在不同智能驾驶等级中呈现分层增长趋势。为更好满足车规存储需求，演讲中详细分享了江波龙的车规存储创新发展之路。

持续产品创新

本次峰会中，江波龙重点展示了最新发布的车规级UFS 4.1存储解决方案。该产品搭载慧忆微WM7400高性能主控，采用5nm制程工艺，融合多项高可靠性核心技术，顺序读取速度高达4200MB/s，顺序写入速度高达4000MB/s；4KB随机读写性能分别达到630K IOPS和750K IOPS。面向车载AI应用、智能驾驶辅助系统（ADAS）、智能座舱域控制器、智能驾驶域控制器、车载信息娱乐系统及车载无线终端等高阶车载应用场景设计，容量覆盖128GB至512TB范围，可适配不同等级智能驾驶平台的存储需求。

除UFS 4.1产品外，江波龙同时展示了覆盖UFS 3.1/2.2、eMMC、LPDDR4x、SPI NAND Flash等多类型车规存储产品，以及行车记录U盘、行车记录存储卡、车载SSD等车用存储产品，形成面向不同应用层级的产品组合，以满足智能汽车在不同系统架构中的存储配置需求。

全链条自研自控保障车规存储产品开发与量产

在车规级存储领域，江波龙已构建覆盖UFS、eMMC、LPDDR、SPI NAND Flash等品类的全系列产品矩阵，并围绕产品可靠性与量产一致性构建了完整的技术与工程体系，覆盖主控芯片设计、固件开发、封装测试及制造等关键环节。江波龙自主研发的主控芯片已实现规模化量产，多款车规级产品均搭载自研主控芯片。截至2026年4月底累计量产超过2.5亿颗。

在封测与制造环节，江波龙苏州封测制造基地（元成苏州）已通过AEC-Q100车规可靠性验证与IATF 16949汽车质量管理体系双认证，并专门搭建车规级存储芯片ESAT专品专线，实现全链路车规化管理。在全球化布局方向，江波龙南美洲制造运营中心Zilia（智忆巴西）已完成车规级产线布局，与苏州基地形成国内海外双循环协同，保障车规级存储产品的稳定供应和全球交付能力。

依托全链路自研自控能力，江波龙已与超过20家主机厂和50余家Tier1供应商建立了深度合作关系，并顺利通过20余家主芯片平台的兼容性测试，产品已进入全球众多知名车企的供应链体系。

创新商业模式推进行业协同发展

针对车载存储对供货稳定性、产品可靠性的严苛要求，江波龙推出TCM（技术合约制造）模式和PTM（产品技术制造）模式。TCM模式通过供需绑定建立确定性合作关系，以最短路径连接上游晶圆原厂和下游客户，缩短供应链路径，降低晶圆缺货与价格波动带来的供应风险。PTM模式则作为存储领域的Foundry模式，为核心定位是为客户提供全流程定制化存储服务，精准匹配不同车企在车规存储领域的个性化、差异化需求。

值得一提的是，江波龙凭借在汽车电子领域的持续深耕与技术突破，荣获由深圳市汽车电子行业协会颁发的 “2025年度汽车电子科学技术奖 · 领军企业” 称号。

随着智能驾驶系统持续向更高等级演进，车载存储在整车电子架构中的重要性不断提升。

江波龙作为较早进入车规存储领域的企业，未来将继续以持续的产品创新力、全链条自研自控能力、以及优质的服务为智能汽车产业高质量发展注入动能。