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奇瑞全球创新大会芜湖启幕,全栈自研重塑产业竞争逻辑

车友公社

2026-10-20


2026年10月,奇瑞汽车在安徽芜湖举办2026全球创新大会。本次大会集中对外发布芯片、垂类大模型、智能底盘、秒充能源、低空出行、Robotaxi无人驾驶六大核心技术体系。作为奇瑞年度最高规格技术发布会,本次活动标志着车企竞争正式从单品车型内卷,转向底层技术底座的体系化比拼,释放自主品牌加速全链条自主可控、布局全球化技术输出的产业信号。


本次全球创新大会,是奇瑞面向未来十年技术战略的集中展示。不同于行业常规新车发布会,奇瑞本次没有聚焦单一车型迭代,而是一次性对外公开全栈自研技术矩阵,覆盖硬件芯片、软件大模型、能源补能、整车架构、智能出行、低空交通等全产业链环节,清晰亮出“软硬一体、车能一体、空地一体”的长期发展路线。

在智能驾驶与无人出行领域,奇瑞发布行业首款面向全球市场的原生前装Robotaxi方案。该方案摒弃后装改装路线,在整车开发阶段适配无人运营需求,搭建六层安全防护体系,适配不同国家和地区的法规、路况差异。按照官方规划,奇瑞目标在2030年实现10万台Robotaxi在全球多地落地商业化运营。

能源体系是本次大会的重点布局方向。奇瑞同步推出V2G车网互动、迅龙秒充、无线充电三条技术路线。其中规模化交流V2G场站方案为行业首发,车辆可参与电网削峰填谷,终端用户预估年度收益可达3000元以上;迅龙秒充峰值系统功率可达1.44MW,实现充电5分钟续航增加500公里,搭配浸没式液冷散热;11kW-22kW无线充电方案,覆盖私家车、园区无人车队等场景。奇瑞计划到2029年,在全球建成2万座V2G场站,首批落地上海、合肥、广州、芜湖四座城市。

芯片自研是奇瑞实现供应链自主的核心抓手。紫微系列芯片体系路线图对外完整披露,覆盖中央计算、碳化硅功率器件、域控控制、电源管理等品类。C100中央计算芯片计划2027年落地,S系列碳化硅芯片陆续上车,依托8寸晶圆量产方案,可实现相关器件制造成本下降30%以上,M系列控制芯片持续补齐电驱、预驱等环节,搭建整车自主芯片供给体系。

软件底座层面,CheryMind汽车垂类基础大模型搭配CHERY AWE全维世界引擎同步亮相。这套系统沉淀海量工程与驾驶数据,已经在奇瑞内部研发、制造、质量、营销多场景落地,同时支撑车端智驾、座舱等终端的AI决策。

除此之外,凌霄eVTOL低空飞行器、犀牛固态电池、集成式智能行驶单元、灵犀8D智感座舱、柔性光伏车衣等前沿成果集中展出,持续向外拓展出行边界。

站在产业周期的视角来看,本次大会的核心价值,不在于单项参数的比拼。随着电动化红利逐步见顶,车企的竞争已经从卖车,延伸到算力、能源、空域、软件生态的综合较量。奇瑞这套多赛道并行的自研布局,也是自主品牌探索第二增长曲线的典型样本。

声明:本文由车市号作者撰写,仅代表个人观点,不代表网上车市。文中部分图片来源网络,感谢原作者。

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