原创 | 李俊

9月15日，地平线宣布，征程系列车规智驾芯片累计量产突破1500万颗，第1500万颗芯片将装配于一汽‑大众全新纯电车型ID.AURA T6。地平线创始人余凯成为ID.AURA T6的001号车主。官方同时披露，HSD全场景辅助驾驶系统即将升级V2.1版本，新增全场景倒车功能。

ID.AURA T6是一汽‑大众智电2.0时代战略落地的首款车型，面向中国市场本土化研发。新车基于全新CEA中央计算电子电气架构打造，定位纯电中型家用SUV，将于9月20日正式上市。目前新车已开启预售，预售价区间为13.59万‑16.99万元。车身尺寸4811x1879x1648mm，轴距2836mm，采用5座布局。座舱搭载15.6英寸2.5K悬浮式中控屏，内置算力20TOPS的4nm座舱芯片，支持四区域语音交互。后备箱常规容积576L，拓展后可达1796L，并配备90L前备箱。

动力方面，新车提供59.9kWh、77.5kWh两种磷酸铁锂电池，CLTC续航分别为540km、660km；全系为后置单电机布局，电机最大功率170kW。底盘采用前麦弗逊式、后五连杆式独立悬架，配备FSO可变阻尼减振器。整车轴荷比接近50:50，最小转弯半径4.75米。

辅助驾驶方面，ID.AURA T6激光雷达版搭载地平线征程6H芯片，算力达420TOPS；感知硬件包含1颗192线激光雷达、1个毫米波、12个超声波及11个摄像头。系统搭载酷睿程HS8一段式端到端大模型，支持拨杆变道、循迹倒车、高速与城区领航辅助；泊车能力覆盖遥控泊车、记忆泊车、自定义车位泊车、漫游寻位泊车等多项功能。

征程6H芯片在ID.AURA T6完成首次量产搭载，是地平线在合资体系中的又一量产项目。自2015年启动车规级神经网络计算芯片研发，地平线仅用11年就实现征程系列芯片累计量产超1500万颗。据高工智能汽车研究院数据，2026年上半年，地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额首次突破50%，市场规模约为第二名两倍，保持行业第一；自主品牌城区NOA芯片市场占比22.8%，同比提升5个百分点，位列行业第二。

除征程6H方案外，地平线6M芯片已用于10万级燃油SUV的城区辅助驾驶。与此同时，地平线还与博世、安斯泰莫、电装、欧摩威等国际一级供应商合作，海外在手订单超2000万套。

活动现场，地平线还公布了HSD系统的产品更新进展。今年6月发布的HSD V2.0，主打“任意点到点、全维防碰撞”的一段式端到端智驾能力；即将上线的HSD V2.1版本，将新增全场景倒车功能，用端到端模型直接输出轨迹，优化窄道、脱困等复杂场景处理表现。官方同时确认，HSD方案年内还将落地头部新能源车企的量产车型，高阶智驾能力将覆盖更多价位段产品。

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