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博主数码闲聊站爆料，第一批骁龙8至尊版发布时间集中到10月的最后一周，发布即开售。

数码闲聊站还标注了10月28日、10月29日和10月30日三个日期，暗示小米15系列会在10月28日登场。

据悉，小米15系列首发搭载高通骁龙8至尊版平台，这是迄今为止性能最强悍的小米数字旗舰，也是史上最强小屏旗舰。

这次高通骁龙8至尊版首次采用高通自研的Oryon核心，Oryon核心的引入预示着高通在CPU设计上拥有更高的自主权。

这颗芯片采用2+6架构设计，包含2颗超大核，频率突破4GHz，GeekBench 6单核在3000分左右，多核超10000分，多核性能远胜竞品苹果A18 Pro。

卢伟冰指出，骁龙8至尊版是芯片行业的拐点，全新桌面级微架构带来三超特性：超高主频、超强性能、超低功耗，不论哪一点，对过去都是颠覆式的升级。

经过三年深度联合研发，加上这次我们系统内核的全面优化，将会是有史以来最显著的一次性能体验跃升。

另外，小米15将会延续上代的小屏路线，采用华星C9屏幕，分辨率为1.5K，形态是中置挖孔直屏。

售价方面，小米15系列起售价将突破4000元，此前在小米14发布会上，雷军表示这是最后一款3999元起售的小米数字旗舰，小米希望能做出更好的手机，后续将不再卡这个价位段。

在今天的天玑9400新品发布会上，Redmi品牌总经理王腾登台演讲，分享了双方合作的优秀成果。

据悉，小米集团与联发科技的合作已经超过11年，双方不仅是亲密无间的伙伴，更达成深度战略合作关系。

2013年至今，双方达成超过50+项平台合作、11万项技术优化，全生态终端累计出货量已经突破6.8亿台，合作的深度、广度，堪称行业典范。

尤其对于天玑旗舰系列芯片，双方一路扶持相伴。自天玑1000+开始，每一代天玑旗舰平台，都有Redmi的爆款终端。

今年7月，小米与联发科在深圳一同正式官宣了联合实验室，可以说是双方合作历史上的重要里程碑时刻。联合实验室的目标，就是打造天玑旗舰平台的最强的性能体验，实现平台最新技术的预研及落地，同时发力构建全生态战略合作。

王腾表示，双方联合实验室的首款大作K70至尊版，一经发布就创造了史无前例的销量记录，一举打破2024年新机首销记录（全网全价位段），而且越卖越香，也成为天玑9300+平台国内销量第一。

不仅销量好，在性能释放和产品体验上，K70至尊版也获得专业媒体的一致认可。“可以说，天玑性能调校，你永远可以相信Redmi。”

注：以上综合资讯来源快科技