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8155早不是旗舰了?来看你的车座舱芯片是什么水准

硅基研究所

2026-09-28

买车时翻配置表,屏幕尺寸、分辨率、音响品牌都能一眼看到,座舱芯片的型号常常只占一行小字,有的车干脆不写。可这行小字决定的是接下来几年车机够不够用。

多数人答不上来自己那台车装的哪颗芯片,印象还停在8155是旗舰的年代。这颗2019年前后上车的芯片,座舱AI算力4TOPS,放到现在是什么水准?

其实在8155之上,还有一颗2021年发布的8295,NPU算力约30TOPS,是8155的七倍以上。而2024年10月发布的8397,标称320TOPS,又往前跨了一个量级。三代产品下来,算力已经从个位数跳到了三位数。


一颗芯片从旗舰跌到十七万,中间隔了四年

座舱芯片在国内市场有过几个清晰的时间点。

2019年前后,骁龙8155开始上车,7纳米制程,座舱专用AI算力4TOPS,支持多屏协同和语音交互,一度与高端智能座舱划上等号。至今这颗芯片仍在服役,2026年8月还有全新车型在搭载,主攻十万元到二十万元的家用车。

2021年1月,高通发布SA8295P,制程升到5纳米,CPU算力接近翻倍,可驱动六块4K屏。首批量产车型的名单里,奔驰E级、理想MEGA、蔚来ET9、小米SU7 Ultra都在其中。


8295的下探速度很快,到2026年中,这颗芯片已经进入12万到16万元区间,零跑C10、B10等车型全系标配。也就是说,从旗舰专属到主流家用,8295走了大约四年。


8397走的是同一条路,只是起点更高。

这颗芯片采用台积电4纳米工艺和第三代Oryon CPU,CPU与GPU性能较上一代提升约三倍,最多可驱动16块4K显示屏。它的物理芯片与面向舱驾融合的8797是同一颗,通过软件区分应用场景。

围绕这颗芯片的阵容也在扩大,奔驰全新纯电GLC在慕尼黑车展全球首发时就选了它,上汽通用、FREELANDER神行者等品牌也计划在2026年的车型上升级使用。天工07是把这颗芯片带进二十万以内的那一台。


往前看,高通做座舱平台已经有了十来年,从2013年的首款骁龙620A算起,全球累计搭载量超过7500万辆。产品节奏与消费电子同步,2019年的8155、2021年的8295、2024年的8397,间隔都在两三年之间。

而理想i9 Home搭载的是8797,这台36.98万元的六座SUV把座舱和辅助驾驶分给了两颗芯片,管屏幕渲染的那颗来自高通骁龙,管路上感知和决策的是自研马赫M100,两边互不抢资源。

换代快的另一面是淘汰也快,8155与8295至今仍合计占着国内座舱芯片市场约五成的装机量,新一代上车,跟着动的是一整批车型的配置表。


能离线跑的模型,把这轮升级和以前分开了

座舱里的语音助手,很长时间里只是云端的一部分。

车机负责采集和上传,模型在云上算完再把结果送回来。话说得挺顺,可进地库、穿隧道、跑山区就露怯,信号一断,助手跟着哑火。所谓车载大模型,多数时候只是传话筒。

这轮换代里的关键变量,是端侧算力终于撑得起本地推理。

天工07的灵犀座舱6.0跑的是超过70亿参数的端侧模型,由40亿参数的视觉语言模型和30亿参数的语言模型组成。芯片负责把这套模型留在车里,语音响应压到200毫秒以内,车内外八音区识别,支持9种方言和60秒连续对话。官方强调的场景是地库、隧道、山区,没有网络也能理解指令。

同一个月上市的红旗G919给出了另一种做法。这台35.98万元起的越野SUV首搭灵犀座舱5.0+,用的是高通8295P车规级5纳米芯片,八核CPU架构,座舱里集成豆包和千问双大模型,可以操控700余项车辆功能。


为什么非要把模型放到端侧,长城汽车技术中心副总经理姜海鹏在云栖大会的圆桌上列了四条理由。云端调用要持续消耗Token,用户不可能为每次交互付费。坦克这类车型经常进无人区,导航和车控必须离线可用。图像、视频、对话记录都上云,用户当然不敢用。还有时延,等待时间越长,体验越差。

端侧模型能做的事情也有边界,出于安全规范,大模型不接管底盘、制动、转向这些驾驶相关机构,能发挥作用的地方集中在座舱交互和信息娱乐。它补的是云端助手在弱网环境里的空缺,接管不了整套控制系统。

斑马智能的路线是把全模态大模型直接装进车里,主打没有网络也能用,隐私数据在车端处理完不往外走。据其披露,目前超过六成主流车企选择了这套方案,搭载高通8397平台加全模态端侧模型的量产实车已经落地。

斑马智能邢悦认为,一颗300TOPS的芯片,能力相当于200B参数的云模型,算力一次性装车,绝大多数场景在本地跑,断网可用,数据不出车,同时省下持续消耗的云端费用。


蔚来吴杰则认为,端侧模型决定体验下限,模型再强,工程跟不上,体验照样差。

省下来的不只是响应时间。用户不会为每一次语音交互单独付费,端侧多处理一次推理,车企就少付一次云端的账。

这些说法指向同一个方向,离线可用正在成为这一代座舱的门槛,不再是可有可无的加分项。


算力涨上去之后,约束换到了别的地方

有意思的是,就在芯片算力往上翻倍的时候,行业里的模型却在往小做。

2026年量产的端侧模型普遍压缩到3B参数以内。理由不复杂,7B模型运行会占用数百兆内存,座舱芯片的功耗随之上涨,车机反而卡顿,基础交互先受影响。有调研显示,车载场景里大模型的高频用途集中在语音闲聊和语音控车,复杂多步骤任务的成功率不足四成。参数继续堆上去,用户能感知到的提升很有限。

英特尔技术专家高嵩提过一个说法,大模型的能力密度大约每3.3个月翻一倍,小模型的能力正在快速追赶。按这个规律,一辆十五万级的家用车也能跑流畅的语音助手。

约束还在成本这一端。


2026年3月到6月,车规级存储整体价格涨幅达到180%,高端DDR5现货涨幅突破300%。AI数据中心把产能吸走之后,汽车在全球DRAM市场里只占不到一成份额,既不是增量核心也不是利润中心,很难排在供应队列前面。瑞银测算,仅存储涨价一项,给国内高阶新能源车型带来的单车物料成本增加7000到10000元。


账可以算得更细。一辆十万元级、月销数万辆的国产新能源轿车,全车内存28GB、存储256GB,涨价前整车存储物料成本不到1200元,现在接近2000元。小米创始人雷军在1月的直播里提过,车规级内存按季度涨价,上个季度涨了40%到50%。深蓝汽车董事长邓承浩也说过,生产成本较此前上涨数千元,压力主要来自动力电池和车载存储芯片。

芯片也不能解释全部体验。同一个8295平台,奔驰E级的语音多指令响应约6.8秒,吉利银河E8可以做到0.23秒唤醒,差别来自软件调校和系统架构,而不是硬件本身。


把视角拉到市场格局,2026年1月到7月,国内座舱域控芯片装机量中,高通以约399万颗、71.2%的份额排在前列,华为技术7.7%,芯擎科技5.3%,联发科5.1%,超威半导体4.8%。国产厂商合计份额约两成,芯擎的龍鹰一号累计出货已超百万片,芯驰X9系列累计交付超500万片。

市场盘子也在变大。国内智能座舱SoC市场2025年约212亿元,2026年预计达到278亿元。座舱域控市场从2021年的111亿元增长到2025年的423亿元,2026年预计527亿元。高通汽车芯片业务2025财年营收39.57亿美元,同比增长36%,2026财年第二季度增至13.26亿美元,同比增长38%。

国产阵营的迭代节奏同样在加快。芯擎科技2026年4月发布龍鹰二号,5纳米工艺,AI算力200TOPS,计划在2027年一季度启动整车适配。芯驰科技的新一代AI座舱芯片X10,官方称可让座舱整体物料成本降低至少1500元。

硬件换代换来的是上限。

天工07把8397带进十七万级,参数高低不是重点,端侧大模型从高端专属,变成了这个价位可以认真讨论的选项。

这个上限能兑现多少,接下来要看的是软件。

另一本账记在存储和内存上,涨幅最终由谁消化,车企还在想办法。

声明:本文由车市号作者撰写,仅代表个人观点,不代表网上车市。文中部分图片来源网络,感谢原作者。

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